的老牌玩家往往会嗟叹，现在的板卡不如以前结实了。以前的电容，无论好坏，都是笔直的，“下盘”也比较稳。但是到了现在，许多电容扭扭，看着不舒服。其实并不是厂商缩水，而是因为工艺的改进造成的。在2003年，欧盟发布了ROHS环保标准，在生产过程中了铅的使用。所以，只要是有那么一点雄心壮志的企业都会为了欧洲市场而采用新的标准，后来包括中国在内的多数国家，也开始对有铅工艺作了，提高产品在生产过程中的环保度，这样无铅工艺被广泛采用。
我们现在买，在看频率、接口、芯片等基本参数之外，许多朋友对质量也有讲究，比如电容是不是真固态的，电感是不是真全磁屏蔽的、电有几相……，什么产品、什么工艺都有好、中、差，在板卡PCB电板的生产工艺中也存在着一些差别，这些差别不会直接影响性能，但能够决定产品的使用寿命，消费者也需要考察，今天小编就向您介绍一下这些知识。环保PCB板（无铅工艺）主要有三种：沉金，化银，OSP。而沉金工艺从各方面比较都有明显的优势：
沉金工艺是在印制线表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，PCB可以长期使用不会有氧化问题。OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单的说OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以铜表面于常态中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。但OSP工艺的不足之处是所形成的膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝，影响可焊性和可靠性。化银板则与沉金类似，但金是重金属，其元素的不活泼表现出化学性质的稳定。PCB板焊盘用金覆盖后长久放置都是不会改变和氧化。在生产过程中沉金PCB可放置12个月，化银可以10个月，而OSP板则只能放置6个月。下面我们用一个实验来看一下各工艺焊盘的稳定性：
经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多
金的导热性是好的，其做的焊盘因其良好的导热性使其散热性最好。散热性好PCB板温度就低，芯片工作就越稳定。沉金板散热性良好，可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接上使用全面性散热孔，而OSP和化银板散热性一般。
沉金板在生产和出货前后可直接进行测量，操作技术简单，不受其它条件影响；OSP板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，因此根本无法直接测量，须在OSP前先行测量，但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧，造成焊接不良；化银板表面为皮膜稳定性一般，对要求苛刻。
沉金工艺板卡工艺难度复杂，对设备要求较高，环保要求严格，并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高；化银板卡工艺难度稍低，对水质及要求相当严格，成本较沉金板稍低；OSP板卡工艺难度最简单，因此成本也最低。
从综合情况我们可以看出在无铅工艺中，沉金工艺可焊接性，稳定程度和散热效果最为良好，化银工艺次之，OSP最差；因工艺对生产设备要求较高，和对板卡环保要求严格，而成本也是最高的。相信大家通过上述都已经知道在今天的环保工艺条件下，沉金工艺是最可靠的PCB无铅制造工艺。
今天小编从某厂商朋友那里得到消息，国内显卡领域的新秀品牌——鸿基显卡的全线产品，都将采用此种工艺制造。鸿基合创科技是一家集研发及生产高性能的计算机软硬件产品，作为目前国内为数不多的大型板卡加工，长年以来一直专著与国际级通品牌的产品代工业务，其平均年增长速度达到了30%。在欧美国家金融风暴袭击的今天，鸿基合创面向国内DIY市场推出了自有品牌“鸿基显卡”，目标是中小通品牌。在这个品牌来到东北市场的前夜，小编就撰稿介绍过这一品牌（详见：《品牌有脸山寨没皮 市售显卡产品面面观》），现在，鸿基显卡再次升级工艺，给了消费者以新的惊喜，感兴趣的朋友可以与鸿基显卡沈阳总代澳兰电子联系。